TSMC również zainwestuje w ASML

6 sierpnia 2012, 07:32

TSMC to kolejny półprzewodnikowy gigant, któremu zależy na przyspieszeniu prac nad sprzętem litograficznym kolejnej generacji. Tajwańskie przedsiębiorstwo ma zamiar zainwestować w ASML 1,4 miliarda dolarów. Już wcześniej inwestycję w wysokości 4 miliardów USD zapowiedział Intel.



Problemy z EUV rozwiązane, za kilka lat powstaną 2-nanometrowe kości?

11 lipca 2019, 09:02

AMD zaprezentowało niedawno 7-nanometrowe procesory z rodziny Ryzen 3, a Samsung może w ciągu najbliższych miesięcy rozpocząć produkcję kości w technologii 5-nanometrów. Stało się to możliwe dzięki temu, że w końcu poradzono sobie z problemami trapiącymi litografię w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV).


Litograficzne problemy

21 września 2009, 08:47

Przemysłowi półprzewodnikowemu doszedł kolejny problem związany z koniecznością przełamywania kolejnych barier w miarę zmniejszania się poszczególnych elementów umieszczanych na krzemie. Tym razem nie chodzi o kłopoty związane z właściwościami materiałów czy odpowiednimi technikami produkcyjnymi.


10 nanometrów w zanurzeniu

13 września 2012, 09:44

Intel poinformował, że jest w stanie wykorzystać litografię zanurzeniową do produkcji układów scalonych w 10-nanometrowym procesie technologicznym. Wykorzystujące go układy zadebiutują nie wcześniej niż w 2015 roku.


TSMC światowym liderem we wdrażaniu EUV

16 października 2019, 15:13

Przed tygodniem TSMC ogłosiło, że wykorzystywana przezeń technologia 7nm plus (N7+) jest pierwszym komercyjnie dostępnym wdrożeniem technologii EUV (litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie). Tym samym tajwański gigant ustawił się w roli światowego lidera EUV. I wielu analityków to potwierdza.


Nie tylko Intel

15 października 2009, 11:04

Już nie tylko dane z Intela mówią o wychodzeniu rynku IT z kryzysu. Optymistycznych informacji dostarcza też firma ASML, producent urządzeń do litografii. W trzecim kwartale bieżącego roku holenderskie przedsiębiorstwo sprzedało usługi i urządzenia o łącznej wartości 555 milionów euro.


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Prawo Moore'a zagrożone?

6 października 2012, 09:12

Eksperci zgromadzeni na Międzynarodowym sympozjum nt. litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie uznali, że prawo Moore'a może być zagrożone przez opóźniające się prace nad narzędziami do EUV


Nowy fotorezyst dla technologii 20 nanometrów

17 listopada 2009, 12:53

Toshiba poinformowała o opracowaniu fotorezystu, który współpracuje z litografią w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) i jest pierwszym nadającym się do wykorzystania w 20-nanometrowym procesie produkcyjnym.


Jest przyszłość przed litografią w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie?

27 lutego 2014, 11:16

W czasie dwóch osobnych wystąpień na konferencji SPIE Lithography, przedstawiciele Intela i TSMC ożywili oczekiwania na rozwój litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV). Z technologią tą od dawna łączy się wielkie nadzieje


Intel omija problemy z EUV

1 marca 2010, 15:59

Podczas konferencji LithoVision 2010 wiele uwagi przyciągnęło wystąpienie przedstawicieli Intela. Z jednej strony poinformowali oni, że technologia litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) pojawi się, jak dla niej, zbyt późno, z drugiej zaś - że dostosują obecnie używane narzędzia do produkcji 11-nanometrowych układów scalonych.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy