25 nanometrów z MIT
15 lipca 2008, 10:45Naukowcy z MIT (Massachusetts Institute of Technology) opracowali narzędzie litograficzne, które umożliwia tworzenie linii o grubości 25 nanometrów, które leżą od siebie w odległości 25 nanometrów. Tak zwana nanolinijka może współpracować z już obecnie wykorzystywanymi narzędziami do litografii optycznej.
Sól pomaga dyskom twardym
17 października 2011, 11:00Sól kuchenna pozwoliła inżynierom z Singapuru opracować metodę gęstszego upakowania danych w dyskach twardych. Obecnie dostępne HDD mogą przechowywać do 625 gigabitów na calu kwadratowym powierzchni
EUV coraz bliżej
4 marca 2016, 07:22W końcu jasna przyszłość rysuje się przed litografią w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV). Producenci układów scalonych z niecierpliwością czekają na tę technologię, gdyż pozwala ona na naświetlenie plastra krzemowego w jednym przebiegu
Przydatna fala zanikająca
23 października 2008, 18:07Na Uniwersytecie Kalifornijskim w Berkeley opracowano nową metodę tworzenia układów scalonych, która znacząco zwiększa możliwości obecnie wykorzystywanej litografii. Akademicy połączyli metalowe soczewki skupiające światło dzięki pobudzonym elektronom (plazmonom) z "latającą głowicą" przypominającą głowicę zapisująco/odczytującą dysku twardego.
Intel zainwestuje 4 miliardy w EUV
10 lipca 2012, 08:36Intel zainwestuje 4 miliardy dolarów w holenderską firmę ASML, produkującą sprzęt do litografii. W zamian koncern obejmie 15% akcji przedsiębiorstwa.
Pokonali ostatnią przeszkodę. Czas na masową produkcję EUV
14 lipca 2017, 13:21Trwało to dłużej i kosztowało więcej, niż ktokolwiek się spodziewał, ale w końcu prace nad litografią w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) mają się ku końcowi. Podczas targów Semicon West holenderska firma ASML ogłosiła, że udało się jej stworzyć 250-watowe źródło światła dla EUV
Litografia i DNA
17 sierpnia 2009, 11:11Specjaliści z IBM-a i California Institute of Technology (Caltech) opracowali technologię umożliwiającą znaczne zmniejszenie rozmiarów i zwiększenie wydajności układów scalonych przy jednoczesnym obniżeniu ich zapotrzebowania na energię i kosztów produkcji.
TSMC również zainwestuje w ASML
6 sierpnia 2012, 07:32TSMC to kolejny półprzewodnikowy gigant, któremu zależy na przyspieszeniu prac nad sprzętem litograficznym kolejnej generacji. Tajwańskie przedsiębiorstwo ma zamiar zainwestować w ASML 1,4 miliarda dolarów. Już wcześniej inwestycję w wysokości 4 miliardów USD zapowiedział Intel.
Problemy z EUV rozwiązane, za kilka lat powstaną 2-nanometrowe kości?
11 lipca 2019, 09:02AMD zaprezentowało niedawno 7-nanometrowe procesory z rodziny Ryzen 3, a Samsung może w ciągu najbliższych miesięcy rozpocząć produkcję kości w technologii 5-nanometrów. Stało się to możliwe dzięki temu, że w końcu poradzono sobie z problemami trapiącymi litografię w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV).
Litograficzne problemy
21 września 2009, 08:47Przemysłowi półprzewodnikowemu doszedł kolejny problem związany z koniecznością przełamywania kolejnych barier w miarę zmniejszania się poszczególnych elementów umieszczanych na krzemie. Tym razem nie chodzi o kłopoty związane z właściwościami materiałów czy odpowiednimi technikami produkcyjnymi.
