Mniej krwawe telefony

17 sierpnia 2012, 09:12

„Krwawe telefony“ są mniej „krwawe“. Stało się to możliwe dzięki temu, że wielki firmy technologiczne, jak Intel, HP, Microsoft, Apple czy Dell dokładają starań, by upewnić się, że metale wykorzystywane do produkcji urządzeń nie pochodzą z tych regionów Demokratycznej Republiki Konga, w których toczy się wojna.



Dodatkowe ramki z DirectX 12

9 marca 2015, 08:37

W ubiegłym roku Intel poinformował, że DirecX 12 pozwoli – w porównaniu z DX11 - na dwukrotne zwiększenie liczby wyświetlanych ramek. Okazuje się jednak, że dane Intela były... niedoszacowane.


Intel chce zintegrować Thunderbolt 3 w swoich procesorach

25 maja 2017, 09:24

Inteel ma zamiar zintegrować interfejs Thunderbolt 3 ze swoimi procesorami i zapowiada opublikowanie w przyszłym roku specyfikacji protokołu Thunderbolta. Jeśli gigant zrealizuje swoje zapowiedzi, to producenci komputerów będą mogli budować cieńsze i lżejsze maszyny wyposażone wyłącznie w Thunderbolt 3


Intel i Nvidia razem?

5 października 2006, 09:02

W środę cena akcji Nvidii wzrosła o ponad osiem procent - agencja Reuters spekuluje, iż może to być wynikiem chęci zakupienia Nvidii przez Intela.


Microsoft - najbardziej szanowana firma w USA

4 lutego 2007, 20:57

Firma Harris Interactive po raz kolejny opublikowała wyniki swoich badań RQ („iloraz reputacji”), za pomocą których co roku układana jest lista najbardziej szanowanych firm w Stanach Zjednoczonych. Podczas badań branych jest 20 czynników, zgrupowanych w sześciu działach: produkty i usługi, środowisko w miejscu pracy, wyniki finansowe, odpowiedzialność społeczna, wizjonerstwo i przywództwo, zdolność do odwoływania się do emocji.


Penryn zadebiutuje w listopadzie

15 sierpnia 2007, 09:21

Penryn, intelowski procesor wykonany w technologii 45 nanometrów, oficjalnie ujrzy światło dzienne 11 listopada. W chwili debiutu Intel pokaże siedem nowych procesorów z serwerowej rodziny Xeon.


IBM chłodzi najlepiej

5 czerwca 2008, 10:32

W laboratoriach IBM-a w Zurichu powstała nowa technologia chłodzenia trójwymiarowych układów scalonych. Inżynierowie Błękitnego Giganta, we współpracy z Fraunhofer Institute obniżają temperaturę układów scalonych wykonanych w technologii 3D, tłocząc wodę pomiędzy poszczególne warstwy kości.


Litograficzne problemy

21 września 2009, 08:47

Przemysłowi półprzewodnikowemu doszedł kolejny problem związany z koniecznością przełamywania kolejnych barier w miarę zmniejszania się poszczególnych elementów umieszczanych na krzemie. Tym razem nie chodzi o kłopoty związane z właściwościami materiałów czy odpowiednimi technikami produkcyjnymi.


iPhone, Safari, Firefox i IE ofiarami hackerów

25 marca 2010, 09:13

W kilka minut po rozpoczęciu hackerskiego konkursu Pwn2Own złamano zabezpieczenia iPhone'a. Włamania dokonało dwóch ekspertów - Vincenzo Iozzo i Ralf Philipp Weinmann - za pośrednictwem przeglądarki Safari, a atakujący dostali się do bazy danych SMS, w tym do wykasowanych wiadomości tekstowych.


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Nowy sposób testowania plastrów krzemowych

26 maja 2011, 12:00

IBM rozpocznie testy nowej techniki sprawdzania jakości plastrów krzemowych. Technika, która powstała na University of California, pozwoli na odrzucenie plastrów na wczesnych etapach produkcji. To z kolei, jak przekonują specjaliści z Semiconductor Research Corp. (SRC) pozwoli na zmniejszenie kosztów produkcji układów scalonych o 15% i 12-procentowe zwiększenie zysku.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy