10 nanometrów w zanurzeniu
13 września 2012, 09:44Intel poinformował, że jest w stanie wykorzystać litografię zanurzeniową do produkcji układów scalonych w 10-nanometrowym procesie technologicznym. Wykorzystujące go układy zadebiutują nie wcześniej niż w 2015 roku.
TSMC również zainwestuje w ASML
6 sierpnia 2012, 07:32TSMC to kolejny półprzewodnikowy gigant, któremu zależy na przyspieszeniu prac nad sprzętem litograficznym kolejnej generacji. Tajwańskie przedsiębiorstwo ma zamiar zainwestować w ASML 1,4 miliarda dolarów. Już wcześniej inwestycję w wysokości 4 miliardów USD zapowiedział Intel.
Fabryka specjalnie dla Apple'a?
23 lipca 2012, 17:45Serwis HotHardware, powołując się na zaufane źródło, twierdzi, że TSMC rozważa budowę fabryki specjalnie dla Apple’a. Miałaby ona zostać specjalnie przystosowana do potrzeb amerykańskiego koncernu i jego planów rozwojowych.
Intel zainwestuje 4 miliardy w EUV
10 lipca 2012, 08:36Intel zainwestuje 4 miliardy dolarów w holenderską firmę ASML, produkującą sprzęt do litografii. W zamian koncern obejmie 15% akcji przedsiębiorstwa.
Ekstremalnie droga litografia
22 listopada 2010, 11:10Na urządzenia litograficzne kolejnej generacji będą mogły pozwolić sobie tylko nieliczne firmy. Sprawdzają się bowiem najbardziej pesymistyczne przewidywania dotyczące ich ceny. Dan Hutcheson, prezes firmy VLSI Research poinformował, że skanery litograficzne pracujące w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) będą kosztowały.... 125 milionów dolarów za sztukę.
Intel omija problemy z EUV
1 marca 2010, 15:59Podczas konferencji LithoVision 2010 wiele uwagi przyciągnęło wystąpienie przedstawicieli Intela. Z jednej strony poinformowali oni, że technologia litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) pojawi się, jak dla niej, zbyt późno, z drugiej zaś - że dostosują obecnie używane narzędzia do produkcji 11-nanometrowych układów scalonych.
Nowy fotorezyst dla technologii 20 nanometrów
17 listopada 2009, 12:53Toshiba poinformowała o opracowaniu fotorezystu, który współpracuje z litografią w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) i jest pierwszym nadającym się do wykorzystania w 20-nanometrowym procesie produkcyjnym.
Pierwszy układ scalony dzięki EUV
28 lutego 2008, 12:17AMD i IBM poinformowały o wyprodukowaniu pierwszego układu scalonego, który powstał przy użyciu litografii w dalekim ultrafiolecie (extreme ultra-violet – EUV). Technologia ta będzie wykorzystywana za około 8 lat do produkcji układów w procesie technologicznym 22 nanometrów.
Opóźniony postęp technologiczny
20 listopada 2006, 11:23Naukowcy pracujący dla Intela ujawnili, że prace nad fotolitografią w bardzo dalekim ultrafiolecie (EUV) posuwają się wolniej, niż przypuszczano. Dlatego też radzą, by producenci układów scalonych wdrażali obecnie dostępne techniki litograficzne do produkcji chipów w technologii 32 nanometrów.
