TSMC również zainwestuje w ASML
6 sierpnia 2012, 07:32TSMC to kolejny półprzewodnikowy gigant, któremu zależy na przyspieszeniu prac nad sprzętem litograficznym kolejnej generacji. Tajwańskie przedsiębiorstwo ma zamiar zainwestować w ASML 1,4 miliarda dolarów. Już wcześniej inwestycję w wysokości 4 miliardów USD zapowiedział Intel.
ASML zapowiada kolejną generację urządzeń
22 kwietnia 2013, 11:58Holenderska firma ASML, największy na świecie producent sprzętu dla przemysłu półprzewodnikowego, zapowiedział, że do 2015 roku dostarczy prototypowe urządzenia służące do pracy z 450-milimetrowymi plastrami krzemowymi w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) i litografii zanurzeniowej.. Firma ogłosiła też, że jej partnerzy - Intel, Samsung i TSMC - rozpoczną w 2018 roku masową produkcję za pomocą tego typu urządzeń.
Jest przyszłość przed litografią w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie?
27 lutego 2014, 11:16W czasie dwóch osobnych wystąpień na konferencji SPIE Lithography, przedstawiciele Intela i TSMC ożywili oczekiwania na rozwój litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV). Z technologią tą od dawna łączy się wielkie nadzieje
Ruszyły prace nad 5 nanometrami
21 grudnia 2015, 10:16Koncern TSNM rozpoczął prace nad 5-nanometrowym procesem technologicznym. Jednocześnie firma wciąż nie zdecydowała, czy będzie używała litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV)
Intelowskie 7 nanometrów bez EUV?
17 sierpnia 2016, 10:20Podczas Intel Developer Forum przedstawiciele Intela wyrazili wątpliwości, czy ASML zdąży przygotować technologię ekstremalnie dalekiego ultrafioletu (EUV), by była ona gotowa do masowej produkcji 7-nanometrowych układów scalonych.
Opóźniony postęp technologiczny
20 listopada 2006, 11:23Naukowcy pracujący dla Intela ujawnili, że prace nad fotolitografią w bardzo dalekim ultrafiolecie (EUV) posuwają się wolniej, niż przypuszczano. Dlatego też radzą, by producenci układów scalonych wdrażali obecnie dostępne techniki litograficzne do produkcji chipów w technologii 32 nanometrów.
Pierwszy układ scalony dzięki EUV
28 lutego 2008, 12:17AMD i IBM poinformowały o wyprodukowaniu pierwszego układu scalonego, który powstał przy użyciu litografii w dalekim ultrafiolecie (extreme ultra-violet – EUV). Technologia ta będzie wykorzystywana za około 8 lat do produkcji układów w procesie technologicznym 22 nanometrów.
Więcej autyzmu w regionach powiązanych z IT
21 czerwca 2011, 15:56Najnowsze studium naukowców z Uniwersytetu w Cambridge wykazało, że autyzm częściej występuje w regionach, gdzie skupia się przemysł IT i jego baza naukowa. Projektem kierował znany specjalista ds. zaburzeń ze spektrum autyzmu (SA) prof. Simon Baron-Cohen, ale badania przeprowadzono w Holandii.
10 nanometrów w zanurzeniu
13 września 2012, 09:44Intel poinformował, że jest w stanie wykorzystać litografię zanurzeniową do produkcji układów scalonych w 10-nanometrowym procesie technologicznym. Wykorzystujące go układy zadebiutują nie wcześniej niż w 2015 roku.
Współpraca przy nanostemplowaniu
6 lutego 2015, 09:23Toshiba i SK Hynix podpisały umowę o współpracy przy rozwijaniu technik litografii wykorzystujących proces nanostemplowania (NIL – nano imprint litography). Inżynierowie obu przedsiębiorstw będą wspólnie od kwietnia bieżącego roku pracowali w laboratoriach Toshiby w Yokohama Complex
