TSMC również zainwestuje w ASML
6 sierpnia 2012, 07:32TSMC to kolejny półprzewodnikowy gigant, któremu zależy na przyspieszeniu prac nad sprzętem litograficznym kolejnej generacji. Tajwańskie przedsiębiorstwo ma zamiar zainwestować w ASML 1,4 miliarda dolarów. Już wcześniej inwestycję w wysokości 4 miliardów USD zapowiedział Intel.
ASML zapowiada kolejną generację urządzeń
22 kwietnia 2013, 11:58Holenderska firma ASML, największy na świecie producent sprzętu dla przemysłu półprzewodnikowego, zapowiedział, że do 2015 roku dostarczy prototypowe urządzenia służące do pracy z 450-milimetrowymi plastrami krzemowymi w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) i litografii zanurzeniowej.. Firma ogłosiła też, że jej partnerzy - Intel, Samsung i TSMC - rozpoczną w 2018 roku masową produkcję za pomocą tego typu urządzeń.
Jest przyszłość przed litografią w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie?
27 lutego 2014, 11:16W czasie dwóch osobnych wystąpień na konferencji SPIE Lithography, przedstawiciele Intela i TSMC ożywili oczekiwania na rozwój litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV). Z technologią tą od dawna łączy się wielkie nadzieje
Ruszyły prace nad 5 nanometrami
21 grudnia 2015, 10:16Koncern TSNM rozpoczął prace nad 5-nanometrowym procesem technologicznym. Jednocześnie firma wciąż nie zdecydowała, czy będzie używała litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV)
Intelowskie 7 nanometrów bez EUV?
17 sierpnia 2016, 10:20Podczas Intel Developer Forum przedstawiciele Intela wyrazili wątpliwości, czy ASML zdąży przygotować technologię ekstremalnie dalekiego ultrafioletu (EUV), by była ona gotowa do masowej produkcji 7-nanometrowych układów scalonych.
10 nanometrów w zanurzeniu
13 września 2012, 09:44Intel poinformował, że jest w stanie wykorzystać litografię zanurzeniową do produkcji układów scalonych w 10-nanometrowym procesie technologicznym. Wykorzystujące go układy zadebiutują nie wcześniej niż w 2015 roku.
Współpraca przy nanostemplowaniu
6 lutego 2015, 09:23Toshiba i SK Hynix podpisały umowę o współpracy przy rozwijaniu technik litografii wykorzystujących proces nanostemplowania (NIL – nano imprint litography). Inżynierowie obu przedsiębiorstw będą wspólnie od kwietnia bieżącego roku pracowali w laboratoriach Toshiby w Yokohama Complex
EUV zadebiutuje w 2018 roku?
25 stycznia 2016, 15:30Wszystko wskazuje na to, że litografia w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) będzie gotowa na czas, by wykorzystać tę technologię do produkcji układów scalonych w procesie 7 nanometrów.
Samsung kupi urządzenia do EUV
9 maja 2016, 10:00Samsung Electronics chce wykorzystywać litografię w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) w swoim procesie produkcyjnym. Firma ma zamiar konkurować z takimi gigantami jak TSMC. Dlatego też koreański koncern kupić urządzenia NXE3400 holenderskiej ASML
TSMC zapowiada szerokie wdrożenie EUV
15 lipca 2016, 09:24Największy na świecie producent półprzewodników, TSMC, oświadczył, że ma na szeroką skalę wykorzystywać ekstremalnie daleki ultrafiolet (EUV). Sądzimy, że EUV do roku 2020 stanie się opłacalna przy masowej produkcji. Planujemy wówczas wdrożenie technologii 5 nanometrów
